Snijd en scheid bros glas met minder dan 5 micron schilfering.
Bij picoseconde snijden en scheiden snijdt een ultrasnelle laser bros glas koud, met een nauwkeurigheid van plus of min 0,01 mm bij diktes van 0,03 tot 25 mm en snelheden tot 500 mm/s. Vrije vormen worden gesneden zonder conisch verloop en zonder braam, de schilfering blijft op 5 micron of minder, en het proces geeft geen stof en geen afvalwater.
Gebouwd voor picoseconde snijden en scheiden.
Vrije vormen op hoge snelheid
De picosecondelaser snijdt vrije en onregelmatige vormen op hoge snelheid en maakt ontwerpen mogelijk die mechanisch snijden niet kan volgen.
Schilfering onder 5 micron
Sneden hebben geen conisch verloop, geen braam en een schilfering van 5 micron of minder, zodat onderdelen vaak geen nabewerking nodig hebben.
Dun tot dik bros glas
Eén platform verwerkt ultradun UTG en willow glass tot dik optisch glas en bouwglas, van 0,03 tot 25 mm.
Schoon en hoge opbrengst
Geen stof en geen afvalwater, met weinig verbruiksmaterialen en een laag energieverbruik. Dat verbetert de rentabiliteit van het snijden van bros glas.
Waarop het werkt.
De juiste machine voor de klus.
Picoseconde glassnij- en scheidingsmachine (enkel/dubbel station)
Ultrasnel snijden en scheiden van bros glas met picosecondelaser, nauwkeurig tot ±0,01 mm met schilfering onder 5 micron.
Bekijk de Picoseconde glassnij- en scheidingsmachine (enkel/dubbel station) →
Laserboor- en uitsparingsmachine
Laserboren en uitsparingen met één bundel en dubbele kop, gebouwd voor douchewanden.
Bekijk de Laserboor- en uitsparingsmachine →Echte onderdelen op echt glas.
Zet picoseconde snijden en scheiden in uw productie in.
Stuur ons uw glassoort en het gewenste resultaat. De engineers van Glass Lasers stellen de machine samen en sturen u een offerte met de procesparameters voor dit proces op glas zoals het uwe.